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本发明公开了一种电路板沉铜工序除胶方法，属于电路板沉铜工序技术领域，包括以下步骤：S1、对高TG印刷电路板进行板材确认；S2、对高TG印刷电路板进行除胶前处理磨刷；S3、对高TG印刷电路板进行烘烤处理；S4、将高TG印刷电路板放入等离子清洗设备中；S5、抽真空把气体排出；S6、利用四氟化碳、氧气、氮气以及氩气所产生腐蚀性的气体咬蚀高TG印刷电路板的孔壁胶迹；S7、对高TG印刷电路板进行管控处理；S8、进行生产确认。该电路板沉铜工序除胶方法，通过使用等离子除胶，能够有效的去除孔壁胶迹，利用所产生腐
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114206003 A
(43)申请公布日 2022.03.18
(21)申请号 202111358020.2
(22)申请日 2021.11.16
(71)申请人 龙南骏亚电子科技有限公司
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