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本发明涉及用于修饰和纯化肽的方法，包括固定步骤、修饰步骤和释放步骤。在固定步骤中，将粗接头标记的肽L‑P偶联到固体载体上，产生固定的接头标记的肽S‑L‑P。随后，用一种或多种有机分子修饰固定的接头标记的肽S‑L‑P，产生固定的接头标记的肽S‑L‑mP。最后，通过还原的中间体RI释放经修饰的肽。接头分子是式1的化合物，X‑Tb‑Va‑U‑Y‑Z(1)，其可以经由部分X偶联至纯化树脂，并且在释放离去基团Z下经由部分Y偶联至肽。T是任选的间隔基部分，并且V是任选的吸电子部分。U是与至少一个吸电子部分V
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114206902 A
(43)申请公布日 2022.03.18
(21)申请号 202080052666.5 (74)专利代理机构 成都超凡明远知识产权代理
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