对制造组件的子组件进行快速检测的方法及设备.pdfVIP

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2023-04-28 发布于四川
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对制造组件的子组件进行快速检测的方法及设备.pdf

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本公开能够并行地实时检测组件的多个子组件。例如，组件可以是半导体封装，并且子组件可以包括硅通孔。一实施例涉及一种用于检测组件的多个子组件是否存在缺陷的方法(1100)，对于进行缺陷检测的每个子组件，所述方法包括以下步骤：从所述组件的图像数据中提取子组件图像(1104)；从所述子组件图像计算变换后的特征向量(1106、1108)；计算从所述变换后的特征向量到训练集中每个变换后的特征向量的成对距离(1110)；使用所述成对距离来确定邻近度度量(1112)；以及将所述邻近度度量与邻近度阈值进行比较，以

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114207623 A (43)申请公布日 2022.03.18 (21)申请号 202080052396.8 (74)专利代理机构北京清亦华知识产权代理事