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T/BIE 003-2023 T/BIE 北 京 电 子 学 会 团 体 标 准 通孔回流焊接技术规范 Specifications for through-hole reflow (THR) soldering 2023 -02 - 20 发布 2023 -02 -20 实施 北 京 电 子 学 会 发 布 目 次 前 言VI 引 言VII 1 范围1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 2 4 一般要求3 4.1 分类3 4.2 要求的解释 4 4.3 人员4 4.4 设计4 4.5 设施4 4.5.1 温度和湿度 4 4.5.2 洁净度4 4.5.3 照明4 4.5.4 电源和气源5 4.5.5 静电防护区域（EPA）5 4.5.6 工具 （工装）和设备 5 5 元器件设计及规范要求 5 5.1 元器件外形结构与设计 5 5.1.1 设计图及规范 5 5.1.2 拾取面要求 5 5.1.3 元器件放置形态 7 5.1.4 元器件底部要求 7 5.1.5 端子的要求 8 5.1.6 元器件高度11 5.2 元器件质量 11 5.3 焊料兼容性 11 5.4 元器件包装 11 6 通孔回流焊接的印制板设计 12 6.1 元器件焊盘和通孔设计 12 6.1.1 圆形端子孔径13 6.1.2 非圆形端子 13 6.1.3 焊盘设计 14 6.2 元器件布局 14 I 7 通孔回流焊接工艺规范要求 15 7.1 工艺分析 15 7.1.1 元器件自动插装评估错误!未定义书签。 7.1.2 元器件耐焊接热评估 16 7.1.3 可涂敷焊膏区域评估错误!未定义书签。 7.2 通孔回流焊接工艺流程 17 7.3 焊膏涂敷 18 7.3.1 涂敷方式 18 7.3.2 焊膏印刷品质检测 19 7.4 元器件插装及检测 19 7.4.1 元器件插装 19 7.4.2 检测20 7.5 回流焊接20 7.5.1 回流焊接曲线20 7.5.2 焊接品质检查22 7.6 产品 （组件）清洗及检测22 7.6.1 清洗22 7.6.2 洁净度检测22 7.7 组装后的元器件拆卸或更换23 7.7.1 拆卸方式选择23 7.7.2 拆卸及更换流程23 8 通孔回流焊接电子组件的可接受判定标准23 8.1 焊点形态分析23 8.1.1 焊点外观23 8.1.2 通孔焊料垂直填充和润湿检测23 8.2 焊点微观结构分析25 8.3 焊点强度分析25 8.4 焊接不良示例26 8.5 其他的组装品质判定标准26 附 录 A （资料性附录）通孔回流焊接典型缺陷实例27 A.1 锡珠 （焊料飞溅／溢出）27 A.2 通孔填充不足27 A.3 焊接界面未形成可接受焊点28 A.4 元器件回流焊接后浮高、倾斜事例28 A.5 印制板布局设计不合理事例28 附 录 B （指南性附录）模板设计指南30 B.1 模板设计30 B.1.1 模板开孔的宽厚比和面积比30 B.1.2 模板开孔尺寸设计30 B.1.3 模板开孔间隙31 B.1.4 需求焊膏量 （体积）计算31 B.1.5 模板类型及厚度33 B.1.5.1 无阶梯模板33 B.1.5.2 阶梯模板34 B.1.5.3 二次印刷模板34 II B.2 模板开孔形状 35 附 录 C （资料性附录）端子位置公差与孔的配合37 C.1 端子与通孔 37 C.1.1 端子位置公差与通孔的间隙 37 C.1.2 端子位置公差0.4mm37 C.1.3 端子位置公差0.3mm38 C.1.4 端子位置公差0.2mm38 C.2 端子与模板开孔 39 C.2.1 端子位置公差与圆形端子 39 C.2.2 端子位置公差与正方形端子 39 C.2.3 端子位置公差与长方形端子 40 C.2.4 端子位置公差与长方形端子 （通孔为U 槽开孔）40