力学性能最终版.docxVIP

穿晶开裂：裂纹穿过品内 沿晶开裂：裂纹沿晶界拓展 Kc：平面应力状态下的断裂韧度 Kic：平面应变状态下的断裂韧度 解理断裂：沿一定的晶体学平面产生的快速穿晶断裂 微孔聚合断裂：微孔成核、长大、聚合，直至断裂的断裂方式 应力状态软性系数：金属所受的最大切应力与最大正应力的比值 缺口敏感度：金属材料的缺口敏感性指标，用缺口试样的抗拉强度与等截面尺寸光滑试样的抗拉强度的比值表示。 强度：材料在外力作用下抵抗永久变形和断裂的能力 塑性：材料在外力作用下发生不可逆的永久变形的能力 韧性：材料在塑变和断裂过程中吸收能量大小的能力 12.弹性比功：金属材料吸收弹性变形功的能力 低温脆性：温度低于某一温度时，材料会由韧性状态转为脆性状态，冲击功明显下降，断裂机理由微孔聚变型变为穿晶解理型，端口特征由纤维状变为结品状的现象 静力韧度：材料在静拉伸时单位体积材科从变形到断裂所消耗的功。 冲击韧度：材料在冲击载荷作用下吸收塑性变形功和断裂功的能力。 断裂韧度：在弹塑性条件下，当应力场强度因子增大到某一临界值，裂纹便失稳扩展而导致材料断裂，这个临界或失稳扩展的应力场强度因子即断裂韧度 冲击吸收功：冲击弯曲试验中试样变形和断裂所消耗的功 驻留滑移带：对试样重新循环加载时，循环滑移带又会在原处出现的循环的或再生的滑移带 张开型裂纹：拉应力垂直作用于裂纹扩展面，裂纹沿作用力方向张开，沿裂纹面扩展。 应力腐蚀断