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深圳市科必佳通讯科技有限公司 SMT 贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与 SMT 工序无关的封装暂不涉及。 1、 常见 SMT 封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表： 名称 名称 Chip MLD CAE Melf SOT TO OSC Xtal SOD SOIC SOJ SOP DIP PLCC QFP BGA QFN SON 缩写含义 备注 Chip Molded Body Aluminum Electrolytic Capacitor Metal Electrode Face Small Outline Transistor Transistor Outline Oscillator Crystal Small Outline Diode Small Outline IC Small Outline J-Lead Small Outline Package Dual In-line Package Leaded Chip Carriers Quad Flat Package Ball Grid Array Quad Flat No-lead Small Outline No-Lead 片式元件 模制本体元件有极性 二个金属电极小型晶体管 晶体管外形的贴片元件晶体振荡器 二引脚晶振 小型二极管（相比插件元件） 小型集成芯片 J 型引脚的小芯片 小型封装，也称SO，SOIC 双列直插式封装，贴片元件 塑料封装的带引脚的芯片载体四方扁平封装 球形栅格阵列 四方扁平无引脚器件小型无引脚器件 通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。 1(6) 深圳市科必佳通讯科技有限公司 2、 SMT 封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例，如下图示： 名称 图示 常用于 备注 Chip MLD 电阻，电容，电感 钽电容，二极管 CAE 铝电解电容 Melf 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） SOT 三极管，效应管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO 电源模块 JEDEC(TO) OSC 晶振 Xtal 晶振 2(6) 深圳市科必佳通讯科技有限公司 SOD SOIC 二极管 JEDEC 芯片，座子 SOP 芯片 前 缀 ： S：Shrink T：Thin SOJ PLCC DIP  芯片 含 LCC 座 子 芯片 （SOCKET） 变压器，开关 QFP 芯片 BGA 芯片 塑料：P 陶瓷：C QFN 芯片 SON 芯片 3、 常见封装的含义 3(6) 深圳市科必佳通讯科技有限公司 深圳市科必佳通讯科技有限公司 PAGE PAGE 4(6) 1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那 样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。 2、DIL(dual in-line)：DIP 的别称(见 DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装 引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 应用范围包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等。引脚中心距 2.54mm，引脚数从6 到 64。封装宽度通常为 15.2mm。有的把宽度为 7.52mm 和 10.16mm 的封装分别称为 skinny DIP 和 slimDIP(窄体型 DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为 DIP。 4、Flip-Chip：倒焊芯片 裸芯片封装技术之一，在 LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与 LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固 LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。 5