芯片封装结构及方法.pdfVIP

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2023-05-04 发布于北京
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芯片封装结构及方法.pdf

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本公开实施例提供一种芯片封装结构及方法。所述芯片封装结构包括：层叠设置的封装载板、散热结构层、金属连接结构以及金属封盖，其中，所述封装载板相对接近所述金属封盖的表面具有凹槽；所述散热结构层包括：依次层叠于所述凹槽底面上的散热膜层和芯片，其中，所述散热膜层在所述凹槽底面的覆盖面积大于所述芯片底面的面积；所述金属封盖固定在所述封装载板上，所述封装载板和所述金属封盖密封连接形成密封腔体；所述金属连接结构固定在所述密封腔体内，所述金属连接结构的第一表面与所述金属封盖接触，所述金属连接结构的第二表面与所述

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114220778 A (43)申请公布日 2022.03.22 (21)申请号 202111535118.0 H01L 23/13 (2006.01)