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一种设有散料分类结构的LED贴片装置及其实施方法，属于LED贴片技术领域，为了解决现有的LED贴片装置在进行胶饼贴片时不能检验LED芯片尺寸从而将不合格的芯片分选出来；以及现有的LED贴片装置进行胶饼贴片时加工完成的LED贴片灯下料不及时，占据工位致使不间断贴片效率受影响的问题；本发明通过驱动电机和转轴带动旋转盘和分料托盘旋转，旋转时转轴带动分料托盘顶部拨料器离心旋转拨动待贴片LED芯片，使合格芯片从分料托盘侧壁上的分选口借助斜向滑道进入旋转盘上的贴片槽中，并对超规格芯片进行截留，同时贴片组件在
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114269141 A
(43)申请公布日 2022.04.01
(21)申请号 202111529274.6
(22)申请日 2021.12.14
(71)申请人 深圳市恒立泰科技有限公司
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