一种MPW晶圆的芯片取片方法、系统、设备及存储介质.pdfVIP

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2023-05-04 发布于北京
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一种MPW晶圆的芯片取片方法、系统、设备及存储介质.pdf

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本发明公开了一种MPW晶圆的芯片取片方法、系统、设备及存储介质，包括以下过程：S1，获取晶圆上其中一个有效区的取片图；S2，制作取片图的数字图谱，将空位及目标芯片用不同的数字表示；S3，将数字图谱中的所有目标芯片所在行或列，按照晶圆有效区的排列进行复制展开；S4，按照复制展开后的目标芯片所在行或列，将晶圆上的芯片依次取走，直到经过晶圆上的每个有效区。既提高了取片效率，又提高了取片的准确性，还降低了取片难度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114267623 A (43)申请公布日 2022.04.01 (21)申请号 202111595461.4 (22)申请日 2021.12.23 (71)申请人华天科技（南京）有限公司