一种低界面热阻的石墨膜叠层及其制备方法.pdfVIP

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2023-05-04 发布于北京
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一种低界面热阻的石墨膜叠层及其制备方法.pdf

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本发明电子导热材料技术领域，具体公开了一种低界面热阻的石墨膜叠层的制备方法，具体包括以下步骤：步骤S1：石墨膜表层金属化处理；步骤S2：将表层金属化处理后的多层石墨膜焊接；以及采用本制备方法制备的石墨叠层；本发明通过钎焊实现石墨膜之间的连接，相比胶粘和压接有效的提高了导热性能，使得叠层的界面热阻更低。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114214686 A (43)申请公布日 2022.03.22 (21)申请号 202111541627.4 C25D 5/12 (2006.01)