一种贴片天线及阵列.pdfVIP

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2023-05-04 发布于北京
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一种贴片天线及阵列.pdf

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本发明公开一种贴片天线及阵列，涉及无线通信技术领域，以解决现阶段的贴片天线仍面临着无法兼具小型化、低剖面和高带宽的问题。所述贴片天线包括：第一介质层，位于第一介质层下表面的微带馈线，位于第一介质层中的反射板，且反射板的上表面与第一介质层的上表面位于同一平面；形成在第一介质层和反射板上的第二介质层，位于第二介质层的上表面中心区域上的辐射贴片；形成在第二介质层其他区域以及辐射贴片上的第三介质层，位于第三介质层上表面的超表面结构，超表面结构包括多个“V”型贴片单元，且多个“V”型贴片单元对称分布在微带

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114221120 A (43)申请公布日 2022.03.22 (21)申请号 202111554845.1 (22)申请日 2021.12.17 (71)申请人中国科学院微电子研究所