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手机信号弹片自动激光焊接设备.pdfVIP

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本发明涉及手机加工制造领域,具体为手机信号弹片自动激光焊接设备,包括机体,其内的操作空间上部设置有激光焊接头、贴片头,操作空间内下部设置第一工作台、送料器和第二工作台,第一工作台和第二工作台上均设置:可移动的送片及夹具装置,包括送片组件和中框夹具,所述贴片头用于从送料器的取料位吸取弹片后放到送片组件上,送片组件用于送弹片至中框夹具;通过机器输送自动抓取的方式,以及进行自动激光焊接,减少了操作人员的操作,降低了人工的劳动强度,且机械操作工作效率高,焊接的良品率和效率均比人工焊接高。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114211112 A (43)申请公布日 2022.03.22 (21)申请号 202111290073.5 (22)申请日 2021.11.02 (71)申请人 绍辉自动化设备(深圳)有限公司

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