用于集成电路的具有低电阻过孔的镶嵌互连结构.pdfVIP

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2023-05-04 发布于北京
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用于集成电路的具有低电阻过孔的镶嵌互连结构.pdf

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集成电路互连结构包括具有底部阻挡材料的金属化线和没有底部阻挡材料的金属化过孔。在金属化线的底部处的阻挡材料可以与在金属化线的侧壁上的阻挡材料一起减轻填充金属从线的扩散或迁移。在过孔的底部处没有阻挡材料可以减小过孔电阻和/或促进可以增强互连结构的可缩放性的高电阻阻挡材料的使用。可以将多种掩模材料和图案化技术集成到双镶嵌互连工艺中，以提供阻挡材料和不受阻挡材料的负担的低电阻过孔。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114256198 A (43)申请公布日 2022.03.29 (21)申请号 202110980551.9 H01L 23/528 (2006.01)