半导体封装结构.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.59万字
约 20页
2023-05-04 发布于北京
举报
版权申诉

半导体封装结构.pdf

1、本文档共20页，其中可免费阅读19页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明提供了一种半导体封装结构及其形成方法。半导体封装结构包括：第一密封体；第一焊盘，与第一密封体横向间隔开地设置在基板的同一侧上；第二密封体，围绕第一焊盘设置并且暴露出第一焊盘的表面。其中，第二密封体的上表面的粗糙度，大于第一焊盘的表面的粗糙度。本发明的实施例至少能够避免现有的封膜方式中存在的问题，同时可以避免封装结构的翘曲问题。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114256165 A (43)申请公布日 2022.03.29 (21)申请号 202011012626.6 (22)申请日 2020.09.23 (71)申请人日月光半导体制造股份有限公司