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本发明涉及LED封装技术领域，且公开了一种LED封装结构，解决了多数LED封装结构都不容易进行拆卸，无法将内部的结构取出，不便于拆卸，由于芯片在工作时会散发出很高的热量，很多LED封装结构内部都没有安装有散热装置，无法进行散热，这样会导致芯片因温度过热而无法正常工作的问题，其包括固定座，所述固定座的顶部开设有第一凹槽，第一凹槽内设有基座，基座的顶部开设有第一矩形孔，第一矩形孔内设有铜板，铜板的上方设有LED芯片，铜板和LED芯片之间通过固晶胶板连接，基座的顶部开设有两个第二凹槽；对LED芯片进行
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114267772 A
(43)申请公布日 2022.04.01
(21)申请号 202111583273.X
(22)申请日 2021.12.22
(71)申请人 江西瑞晟光电科技有限公司
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