感光性树脂组合物、固化物和电子电路基板.pdfVIP

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2023-05-04 发布于北京
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感光性树脂组合物、固化物和电子电路基板.pdf

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本发明涉及感光性树脂组合物、固化物和电子电路基板。提供：具有良好的耐热性和柔软性、且容易利用碱显影液进行去除的感光性树脂组合物。一种感光性树脂组合物，其包含：(A)含羧基的感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)环氧化合物、和(D)反应性稀释剂，前述(C)环氧化合物包含：(C‑1)具有下述通式(1)所示的结构的环氧化合物、和(C‑2)结晶性环氧化合物，前述(D)反应性稀释剂包含(D‑1)己内酯改性(甲基)丙烯酸酯。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114253070 A (43)申请公布日 2022.03.29 (21)申请号 202111113062.X (22)申请日 2021.09.23 (30)优先权数据 2020-1615