PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法(步骤教程详解).docx

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2023-05-05 发布于天津
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PCB 技术覆铜箔层压板及其制造方法〔步骤教程详解〕覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增加材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至 B 一阶段，得到预浸渍材料〔简称浸胶料〕，然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增加材料、粘合剂三局部组成。板材通常按增加材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。 1.按增加材料分类覆铜箔层压板最常用的增加材料为无碱〔碱金属氧化物含量不超过 0.5％〕