低翘曲晶圆封装结构及其制作方法.pdfVIP

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2023-05-04 发布于北京
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低翘曲晶圆封装结构及其制作方法.pdf

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本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种低翘曲晶圆封装结构及其制作方法。本发明的低翘曲晶圆封装结构，包括：晶圆本体和光板晶圆，晶圆本体的一侧表面布设有锡球和封装体，封装体包覆锡球，且锡球的顶面露出于封装体，光板晶圆设置在晶圆本体的与封装体相对的另一侧表面。本发明的低翘曲晶圆封装结构，采用与晶圆本体具有相同热膨胀系数的硅材料的光板晶圆贴合在晶圆本体的背面，减小了晶圆本体的翘曲，且光板晶圆具有更好的散热性，可加速晶圆本体的散热，晶圆本体的性能更加稳定。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114220776 A (43)申请公布日 2022.03.22 (21)申请号 202111451756.4 H01L 23/373 (2006.01)