表征套刻精度量测方法准确性的方法.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.12万字
约 12页
2023-05-05 发布于北京
举报
版权申诉

表征套刻精度量测方法准确性的方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种表征套刻精度量测方法准确性的方法中，包括：步骤一、对具有前层套刻精度标识的晶圆并进行第一次曝光，进行第一次测量收集整片晶圆的套刻精度数据，得到最佳补值并将晶圆返工。步骤二、选择性地在N个shot上添加固定偏移量并上传到光刻机。步骤三、结合最佳补值和固定偏移量对晶圆进行第二次曝光；进行第二次测量收集整片晶圆的套刻精度数据。步骤四、利用各未选定shot的套刻精度量测值进行模拟计算得到各选定shot的套刻精度模拟值。步骤五、将各选定shot的套刻精度量测值减去套刻精度模拟值得到各选定s

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114296325 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202210097317.6 (22)申请日 2022.01.27 (71)申请人上海华力集成电路制造有限公司