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本发明公开了一种增加线路板电源面积的方法，所述方法包括步骤：在铜箔上对反焊盘设置钻孔，同时钻定位孔；在铜箔的粗糙面贴ABF胶；将贴好ABF胶铜箔的上表面的四边涂覆抗高温胶液体，涂覆好后将铝片覆盖在铜箔表面；将铜箔与半固化片压合为覆铜板，压合后去掉铝片；覆铜板根据定位孔的曝光显影蚀刻，且其他内层图形同时制作；将覆铜板棕化后与半固化片压合为线路板；本发明采用钻孔的方法在铜箔上将anti‑pad钻孔，钻孔的侧切面是垂直的，钻孔的方法可以避免侧蚀问题，增加电源面积，单层电流可以提高24%。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114286515 A
(43)申请公布日 2022.04.05
(21)申请号 202111338621.7
(22)申请日 2021.11.12
(71)申请人 沪士电子股份有限公司
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