一种三维光子桥接路径的设计方法.pdfVIP

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2023-05-05 发布于四川
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一种三维光子桥接路径的设计方法.pdf

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本发明涉及一种三维光子桥接路径的设计方法，包括以下步骤：S1：根据芯片上的标识，确定待加工光波导的起始点和终止点；S2：在起始点和终止点周边各取1个待测量点，确定4个待测量点；S3：确定每个测量点的三维坐标；S4：根据测量点的三维坐标确定待加工光波导的传输轨迹；S5：将待加工光波导的三维传输轨迹等间距分成N个节点；S6：根据待连接芯片端口的尺寸，规划待加工光波导的xy截面上的加工路径；S7：将xy截面路径映射到三维传输轨迹等间距的N个节点，确定待加工三维光波导数据结构；S8：根据待加工光波导的三

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114282490 A (43)申请公布日 2022.04.05 (21)申请号 202111610984.1 (22)申请日 2021.12.27 (71)申请人烟台魔技纳米科技有限公司