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晶圆传送系统的检测方法及晶圆传送系统.pdfVIP

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  • 2023-05-05 发布于四川
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晶圆传送系统的检测方法及晶圆传送系统.pdf

    本发明涉及半导体加工技术领域，本发明提供一种晶圆传送系统的检测方法及晶圆传送系统。其中，晶圆传送系统的检测方法包括：获取晶圆与晶圆接触器分离过程产生的第一声音信号，其中，所述晶圆接触器设于传送部件并用于支撑所述晶圆；确定所述第一声音信号大于或等于预设阈值，则发送提示信息。本发明提供的晶圆传送系统的检测方法及晶圆传送系统，用以解决相关技术中晶圆接触器与晶圆之间容易发生黏连，晶圆的加工过程及精度受到影响的缺陷，可通过量化的声音信号确定是否需要更换晶圆接触器。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114295735 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202111501580.9 (22)申请日 2021.12.09 (71)申请人 北京京仪自动化装备技术股份有限

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