激光芯片的散热装置.pdfVIP

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  • 2023-05-05 发布于四川
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本发明实施例提供了一种激光芯片的散热装置,其中,该装置包括:散热结构和冷却液管道,其中,冷却液管道的外表面与散热结构的表面接触;散热结构用于通过热沉对散热装置中部署的激光芯片进行散热;冷却液管道用于通过冷却液对散热结构进行散热。通过本发明,解决了激光芯片的散热率较低的问题,进而达到了提高激光芯片的散热率的效果。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114300931 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202111511800.6 (22)申请日 2021.12.06 (71)申请人 武汉

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