一种QFN或DFN框架结构.pdfVIP

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  • 2023-05-05 发布于四川
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本发明公开了一种QFN或DFN框架结构,包括边框、多个引线框架单元和连筋;所述引线框架单元包括基岛区和蚀刻区,所述基岛区设置于引线框架单元的中部,所述蚀刻区分布于基岛区的四周;所述蚀刻区与连筋上均设有引脚,所述连筋设置于引线框架单元的外侧并与蚀刻区一一对应;通过在引线框架单元的外侧对应蚀刻区设置连筋,使得引线框架单元靠近边框的蚀刻区如同引线框架单元与引线框架单元间的蚀刻区一样都具有对应的引脚,进而实现各个引线框架单元的引脚稳定性完全一致,解决了在当前QFN或DFN封装焊线制程中,引线框架单元靠近

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114300436 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202111591479.7 (22)申请日 2021.12.23 (71)申请人 南京矽邦半导体有限公司

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