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- 2023-05-05 发布于四川
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本申请涉及半导体技术领域中的一种SiC功率器件的制备方法和SiC功率器件,包括以下步骤:使用清洗气体一对SiC衬底层的晶面缺陷进行清洗;通过PECVD方法在SiC衬底层上生长氧化物固溶体薄膜,且氧化物固溶体薄膜的厚度为20~50nm;在氮气环境下对氧化物固溶体薄膜进行精细分层,得到分相层,其中,精细分层的温度为500~900℃;使用清洗气体二对分相层的悬挂键钝化和悬挂键缺陷进行清洗;采用磁控溅射法在分相层上沉积第一电极层,在SiC衬底层上沉积第二电极层,具有沟道迁移率高、静态功耗低、可靠性高的优
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114300350 A
(43)申请公布日 2022.04.08
(21)申请号 202111614210.6 C23C 16/56 (2006.01)
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