1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

具有超低铜残留半导通孔多层板的制作方法.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约1.97万字
  • 约 19页
  • 2023-05-05 发布于四川
  • 举报

具有超低铜残留半导通孔多层板的制作方法.pdf

    本发明涉及一种具有超低铜残留半导通孔多层板的制作方法，包括以下步骤：开料与烘烤、内层线路、压合、外层钻孔、沉铜电镀、第一次树脂塞孔及研磨、二次钻靶、深度钻孔、第一次去除铜残留、第二次去除铜残留、第二次树脂塞孔及研磨、返沉铜、外层线路、阻焊和电镀镍金，本发明中利用特殊的蚀刻药水对盲孔进行两次去铜残留处理，因此制作出的多层板的半导通孔具有超低铜残留，满足了高频电路产品的需求。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114302561 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202111493436.5 C25D 5/12 (2006.01)

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >