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含脲基结构的UV湿气双固化有机硅.pdfVIP

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  • 2023-05-05 发布于四川
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含脲基结构的UV湿气双固化有机硅.pdf

    本发明公开了一种含脲基结构的UV湿气双固化有机硅，其包括有机硅低聚物、紫外线自由基光引发剂和湿气固化触媒，本发明所述的有机硅低聚物含有脲基结构，同时也含有聚氨酯结构，因此分子间相互作用力强，固化物的硬度高，机械强度大，且本发明所述的有机硅低聚物成本低，表面固化性好，特别适合于PCB电路板等三防披敷用途。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114292402 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202111508252.1 (22)申请日 2021.12.10 (71)申请人 郝建强 地址 江苏省

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