具有可变空穴深度的DIP板及浸润电子元件接触接口的方法.pdfVIP

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2023-05-05 发布于北京
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具有可变空穴深度的DIP板及浸润电子元件接触接口的方法.pdf

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本发明涉及一种用于DIP‑工艺的DIP板，以便用焊剂来浸润电子元件的接触接口，所述DIP板具有基体，其具有上侧、下侧以及至少一个朝上侧敞开的凹口，其中该凹口从上侧沿下侧的方向延伸。该凹口至少局部构成为用来容纳焊剂的空穴。按本发明，DIP板的空穴板至少局部可设置在所述至少一个凹口中，其中所述至少一个空穴可借助空穴板朝基体的下侧限定，其中空穴板至少沿着从上侧朝下侧延伸的路程部段上是可活动的。此外，本发明还涉及一种DIP‑装置、自动装配机以及一种在焊剂中浸润电子元件的接触接口的方法。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114340206 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111468042.4 (22)申请日 2017.09.29 (30)优先权数据