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一种防粘接材料扩散的封装结构及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-05-05 发布于四川
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一种防粘接材料扩散的封装结构及其制备方法.pdf

    本发明公开一种防粘接材料扩散的封装结构及其制备方法，属于微电子领域。该封装结构包括封装外壳、装片粘接材料、芯片、键合线、封装盖板和防扩散沟道。芯片通过装片粘接材料固定在封装外壳内；芯片的焊盘与封装外壳通过键合线相连，位于封装外壳上的键合点与引脚相连。防扩散沟道刻蚀在封装外壳内装片区域的外围，靠近芯片且远离键合线的位置，避开键合线。封装外壳的正面通过粘接、锡金焊料焊接或者平行封焊固定有封装盖板。本发明利用激光刻蚀方式在芯片装片区表面刻蚀防装片粘接材料扩散的沟道，而后用常规方式将芯片进行封装，操作简

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114300423 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202111574230.5 (22)申请日 2021.12.21 (71)申请人 中国电子科技集团公司第五十八研

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