GB/T 17472-2022微电子技术用贵金属浆料规范.pdf

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| 2022-10-12 颁布
| 2023-05-01 实施

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ICS77.150.99 CCSH 68 中华人民共和国国家标准 / — GBT17472 2022 代替 / — GBT17472 2008 微电子技术用贵金属浆料规范 Secificationfor astesofreciousmetalusedformicroelectronics p p p 2022-10-12发布 2023-05-01实施国家市场监督管理总局发布国家标准化管理委员会 / — GBT17472 2022 前言 / — 《 : 》本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定 GBT1.1 2020 1 起草。 / — 《》, / — , 本文件代替 GBT17472 2008微电子技术用贵金属浆料规范与 GBT17472 2008相比除 , 。结构调整和编辑性修改外主要技术变化如下 ——— 。 “ ” “ ”( 更改了烧结型浆料的烧结温度范围由 400℃~900℃ 更改为 400℃~1600℃ 见 , 年版的 )。 3.12008 3.1 ——— ( )。增加了对固化型浆料固化条件的详细说明见 3.2 ——— 。 “ ” “ 更改了计算浆料固体含量时的条件由浆料在 400℃~900℃灼烧后更改为浆料在 ”, “ ” “ ( ) 750℃灼烧后由浆料在室温至 250℃加热后更改为浆料在一定温度 25℃~400℃ 加 ( ) ( 热后或在紫外光波长为 100nm~400nm的电磁波的照射下或在电子束辐射电子的能量 ) ”( , 、 )。为 30keV~300keV 的照射下至恒重

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