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- 2023-05-05 发布于四川
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本申请涉及半导体技术领域中的一种栅氧结构和制备方法,包括SiC衬底层、氧化层、Al2O3层和高介电材料层,栅氧结构和制备方法氧化层设置在栅氧结构和制备方法SiC衬底层上,栅氧结构和制备方法Al2O3层设置在氧化层上,栅氧结构和制备方法Al2O3层远离氧化层的一侧设置有高介电材料层,具有沟道迁移率高、栅极能量损耗小的优点,突破了传统栅氧结构的栅极容易漏电流的瓶颈。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114300533 A
(43)申请公布日 2022.04.08
(21)申请号 202111614241.1 C23C 28/04 (2006.01)
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