一种金属基相变式界面导热材料、制备方法及其应用.pdfVIP

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2023-05-05 发布于北京
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一种金属基相变式界面导热材料、制备方法及其应用.pdf

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本发明提供一种金属基相变式界面导热材料、制备方法及其应用，包括以下质量份数的成分：Bi25％～35％；In40％～55％；Sn10％～18％；Ga3％～7％；以及交联相材料2％～8％。该材料中交联相变材料和合金粒子之间具有良好的结合力，合金粒子包覆性好，粒度小且均匀性好，并且电子器件工作过程中合金粒子在包覆的情况下发生相变储能，能够有效提升散热效果。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114276785 A (43)申请公布日 2022.04.05 (21)申请号 202111436743.X (22)申请日 2021.11.29 (71)申请人江阴镓力材料科技有限公司