一种印制板过孔树脂塞孔工艺及其应用.pdfVIP

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2023-05-05 发布于四川
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一种印制板过孔树脂塞孔工艺及其应用.pdf

本发明公开一种印制板过孔树脂塞孔工艺及其应用，涉及印制板生产过孔塞孔技术领域。本发明公开的印制板过孔树脂塞孔工艺的步骤为：S1取油墨；S2准备网版；S3架网版，即上网版和对网；S4抬网高度设置和网板间距设置；S5刮刀设置，即上刮印刀、刮印刀角度调整和调整传感器位置；S6添加油墨；S7塞孔。本发明提供了一种印制板过孔树脂塞孔工艺，可替代阻焊塞孔的工艺，解决了阻焊塞孔出现孔内气泡以及盘中孔阻焊塞孔虚焊问题；该树脂塞孔工艺的流程明确有针对性，可保证印制板塞孔不会出现偏薄现象，满足标准要求，且孔口平整无

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114302576 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202111628108.1 (22)申请日 2021.12.28 (71)申请人无锡市同步电子科技有限公司

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