微型元件结构及其制作方法、芯片的转移方法.pdfVIP

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2023-05-05 发布于四川
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微型元件结构及其制作方法、芯片的转移方法.pdf

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本发明涉及一种微型元件结构及其制作方法、芯片的转移方法，微型元件结构包括基板、多个芯片和多个桥接件；多个芯片阵列排布地设置在基板上，每相邻的两个芯片之间连接有一个桥接件；其中，桥接件与芯片的侧面连接，且桥接件突出于芯片的出光面。能方便后续转移基板将多个芯片整体进行转移，转移基板只需与多个桥接件连接即可，转移基板与芯片无直接连接，又由于桥接件与芯片的侧面连接，连接稳定性较弱，能方便后续对多个芯片进行转移时，其中有缺陷的芯片的剥离，实现高效的选择性转移。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114335285 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202011039561.4 (22)申请日 2020.09.28 (71)申请人重庆康佳光电技术研究院有限公司