后处理封装的制造方法.pdfVIP

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2023-05-05 发布于四川
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后处理封装的制造方法.pdf

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一种后处理封装的制造方法，其包括如下步骤：S1：提供一种筒状且中空的外壳体；S2：提供一个后处理载体；S3：提供一个衬垫，将衬垫包裹在后处理载体上后一起塞入外壳体；S4：提供一个钢丝绒挡圈以及一个钢丝绒挡环，并将钢丝绒挡圈与钢丝绒挡环焊接为一个整体式的端部组件；S5：将端部组件塞入外壳体中，使钢丝绒挡圈与后处理载体的端面贴合；S6：将钢丝绒挡环与外壳体进行焊接。相较于现有技术，本发明后处理封装的制造方法不会因为载体塞芯公差、载体长度公差、钢丝绒挡圈的厚度公差、钢丝绒挡环的高度公差的影响而最终钢丝

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114320548 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202011056660.3 (22)申请日 2020.09.30 (71)申请人上海