一种套刻标记的制备方法.pdfVIP

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2023-05-05 发布于四川
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一种套刻标记的制备方法.pdf

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本发明公开了一种套刻标记的制备方法，属于集成电路制备工艺技术领域。它包括提供衬底，衬底上形成有金属层；图形化金属层以获得位于衬底表面的套刻标记区；形成掩模层于金属层上，掩模层上与套刻标记区相对应的位置形成有悬垂的图形窗口，且图形窗口与待制备的套刻标记的形状一致；以掩模层为掩模，通过图形窗口蒸镀标记材料于套刻标记区；去除掩模层，套刻标记区上的标记材料形成套刻标记，从而解决现有技术中直接在晶圆(Wafer)上的铝膜等金属表面蒸镀贵金属Au等制作套刻标记时所产生的黑点、腐蚀痕迹等问题。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114334906 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202011058736.6 (22)申请日 2020.09.30 (71)申请人合肥本源量子计算科技有限责任公