内埋式元件结构及其制造方法.pdfVIP

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2023-05-05 发布于四川
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内埋式元件结构及其制造方法.pdf

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本发明提供一种内埋式元件结构及其制造方法，内埋式元件结构包括线路板、电子元件、介电材料层及连接线路层。线路板具有穿槽且包括核心层、第一线路层、第二线路层及导通孔。第一线路层与第二线路层位于核心层的相对两侧。穿槽贯穿第一线路层及核心层。导通孔电性连接第一线路层与第二线路层。电子元件设置于穿槽内且包括多个连接垫。第一线路层的第一电性连接面与连接垫的第二电性连接面共平面。介电材料层填充于穿槽内。连接线路层接触第一电性连接面与第二电性连接面。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114286514 A (43)申请公布日 2022.04.05 (21)申请号 202111495773.8 (22)申请日 2018.07.27 (30)优先权数据