集成电感、其制备方法、电感、电源管理芯片及电子设备.pdfVIP

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2023-05-05 发布于四川
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集成电感、其制备方法、电感、电源管理芯片及电子设备.pdf

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本申请提供一种电路板集成电感、其制备方法、电感、电源管理芯片及电子设备。所述电路板集成电感包括：电路板，所述电路板嵌设有线圈；磁胶层，所述磁胶层设置于所述电路板相背的两侧中的至少一侧上，且与所述线圈至少部分交叠；及磁膜层，所述磁膜层设置于所述磁胶层背离所述电路板的一侧，其中，所述磁膜层的磁导率大于所述磁胶层的磁导率。本申请的电路板集成电感，其将电感集成于电路板中，更加超薄化，小型化，提高了封装效率，此外，其将磁胶层与磁膜层结合共同作为电路板集成电感中的磁性层，使得得到的电路板集成电感的感值远超过

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114302558 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202111662618.0 (22)申请日 2021.12.30 (71)申请人 OP