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本发明公开了一种平坦化装置及平坦化方法,涉及半导体技术领域,用于在提高平坦化处理效率的同时,提升平坦化处理的精准度。所述平坦化装置包括:夹持部、粒子束生成器和遮挡部。夹持部用于夹持晶圆。粒子束生成器设置在夹持部的一侧,粒子束生成器用于生成对晶圆进行平坦化处理的粒子束,粒子束的轴向与晶圆的预保留部分的上表面平行。遮挡部设置在粒子束生成器与晶圆的预保留部分之间,遮挡部用于至少遮挡射向晶圆的预保留部分的粒子束。所述平坦化装置用于对晶圆进行平坦化处理。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114334706 A
(43)申请公布日 2022.04.12
(21)申请号 202011080562.3
(22)申请日 2020.10.10
(71)申请人 中国科学院微电子研究所
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