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本发明公开了一种多芯光纤级联的迈克尔逊干涉型低温传感器，包括：封装零件和光纤传感模块，封装零件包括第一子部和第二子部，第一子部为圆柱形平台，第二子部为圆柱管；在第一方向上，第一子部包括相对设置的第一表面和第二表面，第二子部与第二表面连接；封装零件包括第一开孔，第一开孔在第一方向上贯穿圆柱形平台、并延伸至圆柱管，光纤传感模块位于第一开孔内，光纤传感模块包括单模光纤、双芯光纤和七芯光纤。本发明采用新型的光纤迈克尔逊干涉结构，将双芯光纤与七芯光纤级联，不仅使光纤传感模块的结构简单、易于制作，且通过调整
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114279592 A
(43)申请公布日 2022.04.05
(21)申请号 202111372181.7
(22)申请日 2021.11.18
(71)申请人 西安石油大学
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