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一种半导体产品的电磁屏蔽层制备方法及半导体产品.pdfVIP

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  • 2023-05-05 发布于四川
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一种半导体产品的电磁屏蔽层制备方法及半导体产品.pdf

    本发明实施例公开了一种半导体产品的电磁屏蔽层制备方法及半导体产品。其中，方法的步骤包括：在半导体产品的第一表面形成黏胶层，该半导体产品的第一表面设置有焊球阵列，黏胶层至少环绕焊球阵列，且黏胶层的厚度大于或等于焊球阵列中焊球的高度；在半导体产品治具的产品承载区贴附双面胶；半导体产品治具包括阵列排布的多个产品承载区；将半导体产品贴装于产品承载区，以使黏胶层与双面胶贴合；至少在半导体产品的第二表面形成电磁屏蔽层；第二表面与第一表面相对；分离半导体产品与黏胶层；其中，在分离半导体产品与黏胶层时，黏胶层与

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114293164 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202111640076.7 H01L 23/552 (2006.01) (22)申请日

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