一种模组压合用新型硅胶热压缓冲材料及制备方法.pdfVIP

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2023-05-05 发布于四川
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一种模组压合用新型硅胶热压缓冲材料及制备方法.pdf

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本发明提供一种模组压合用新型硅胶热压缓冲材料及制备方法，属于热压缓冲材料技术领域，该模组压合用新型硅胶热压缓冲材料由添加有纳米级导热材料的改性硅胶聚合物与热塑性聚酯底膜压制而成；其制备方法包括：S1.混炼得到硅胶基胶，S2.混炼得到导热基胶，S3.保温得到改性硅胶料，S4.改性硅胶料着色，S5.压延复合。该热压缓冲材料具有极高的抗压能力、受压均匀性、回弹能力以及恢复能力、缓冲性能、抗撕裂性、耐高温性、高速热传递性、热稳定性、表面无粉末、不渗油、对热压产品无损伤等特点，可间接提高液晶模组的邦定制程

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114276685 A (43)申请公布日 2022.04.05 (21)申请号 202111521400.3 B32B 9/04 (2006.01)