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- 2023-05-05 发布于四川
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本申请公开了非制冷高光谱成像芯片和高光谱成像仪,包括成像感光芯片,成像感光芯片包括在预设方向上排布的多个线状像元阵列;每个线状像元阵列包括多个相同的光谱像元,不同线状像元阵列中的光谱像元不同,且每个光谱像元包括多个使光谱像元的光谱响应为宽带响应的特征微结构;成像感光芯片在预设方向上移动时获取待测目标的光谱信息和空间信息,得到待测目标的高光谱图像。特征微结构使高光谱成像芯片的光谱响应为宽带的,提升光通量和信噪比;且由于使用了宽带响应光谱像元,线扫灵活性增加,可以提升高光谱图像的获取速度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114295207 A
(43)申请公布日 2022.04.08
(21)申请号 202111641467.0
(22)申请日 2021.12.29
(71)申请人 烟台
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