一种插入式封装结构及其封装方法.pdfVIP

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2023-05-06 发布于北京
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一种插入式封装结构及其封装方法.pdf

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本发明公开了一种插入式封装结构及其封装方法，包括基板和芯片，基板的顶部固定连接有绝缘封装框，且绝缘封装框相对侧的内部均设有导电连接件，基板的两侧阵列设有一组引脚，且引脚与导电连接件相连接，芯片通过键合线设在绝缘封装框的内侧，绝缘封装框的顶部设有框板，框板的中间部固定安装有集热板，且集热板的顶部及底部分别阵列设有上吸热凸起、下吸热凸起；本发明由基板、绝缘封装框、框板、散热盖及防护壳所组成，结构简单，缩小了芯片封装结构的整体尺寸，并节省了封装所需的成本，且框板、散热盖中的构件相配合，可起到良好的散热

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114361119 A (43)申请公布日 2022.04.15 (21)申请号 202210009060.4 (22)申请日 2022.01.05 (71)申请人上海聚燕集成电路有限公司