一种高可靠性半导体器件芯片焊接方法.pdfVIP

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2023-05-06 发布于四川
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一种高可靠性半导体器件芯片焊接方法.pdf

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本发明公开了一种高可靠性半导体器件芯片焊接方法，包括：步骤一、芯片上膏，对芯片上设置的连接板进行上膏操作；步骤二、芯片植球，对连接板上设置的植球处进行植球；步骤三、植球检查，将连接板放置到显微镜下进行观察，看看锡球时候被准确的放置在植球处上；步骤四、加热固定，将植球完成的连接板放置在加热台上，对连接板进行加热；步骤五、冷却清洗，锡球完全黏附在植球处上的时候，需要将植球完成的连接板进行冷却，并对冷却完成的连接板进行清洗；步骤六、抓取芯片，使用吸盘对准吸盘对准座并进行吸附。通过本发明设定的焊接方法可

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114361053 A (43)申请公布日 2022.04.15 (21)申请号 202111605914.7 (22)申请日 2021.12.25 (71)申请人山东沂光集成电路有限公司