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pcb 生产工艺流程
PCB 生产工艺流程
印制板依据所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类:刚性印制板和挠性印制板。今年来已消灭了刚性 挠性结合的印制板。依据导体图形的层数可以分为
单面、双面和多层印制板
在 2.50 或 2.54mm 标准网格交点上的两个焊盘之间 ，能布设导线的根数作为标志。
在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于 0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为 0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为 0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为 0.05--0.0
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