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本申请介绍了一种附合引线框架栅格的柔性无芯3D印刷IC模压工艺，包括集成电路载体工艺流程和集成电路组装工艺流程；所述集成电路载体工艺流程包括：S1、在金属基板上添加遮罩，使用蚀刻技术进行微蚀刻；S2、遮去除罩；S3、回填银膏并在回填后烧结银膏；S4、激光刻槽。所述集成电路组装工艺流程包括：S21、进行模具连接和导线连接并进行封装；S22、背面蚀刻；S23、蓝色墨水打印和图像传输；S24、再次背面蚀刻；S25、进行阻焊膜应用。本申请采用激光打印银浆，速度更快，生产所需产品周期较短，拥有更高的灵活性
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114361043 A
(43)申请公布日 2022.04.15
(21)申请号 202210012823.0
(22)申请日 2022.01.06
(71)申请人 苏州链芯半导体科技有限公司
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用户编号：7160061112000031
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