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2023-05-06 发布于北京
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一种吸附装置及晶圆巨量转移设备.pdf

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本发明实施例公开了一种吸附装置及晶圆巨量转移设备，涉及Micro‑LED晶圆巨量转移技术领域，该吸附装置及晶圆巨量转移设备包括负压装置、接头以及吸附板；所述吸附板包括吸附区域以及转移区域，所述吸附区域围绕分布于所述转移区域的四周；所述吸附区域包括多个吸附孔以及气路，多个所述吸附孔设于所述气路中；所述接头分别与所述气路以及所述负压装置连接。取得具备吸附力的同时，避免干扰激光振晶体，能更好地完成Micro‑LED晶圆巨量转移效果。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114334777 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111592188.X (22)申请日 2021.12.23 (71)申请人深圳鼎晶科技有限公司