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本发明涉及半导体技术领域,提供一种回转夹持装置。上述的回转夹持装置,包括:金属夹持工具用于与驱动机构连接,以驱动金属夹持工具旋转;管材的第一端由金属夹持工具夹持,管材的第二端用于伸入晶体生长设备内,管材的熔化或软化温度高于晶体生长设备的加热温度。本发明提供的回转夹持装置,通过采用金属材料制作金属夹持工具,满足了精密机械加工的需求;管材采用耐高温材料可以在晶体生长设备内动作,金属夹持工具位于晶体生长设备低温区,管材的一端位于晶体生长设备高温区,实现了管材与金属夹持工具无需调整即可达到高同轴度,且传
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114346938 A
(43)申请公布日 2022.04.15
(21)申请号 202210101931.5
(22)申请日 2022.01.27
(71)申请人 陕西迪泰克新材料有限公司
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