一种无磁陶瓷封装体.pdfVIP

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2023-05-07 发布于四川
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一种无磁陶瓷封装体.pdf

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本发明提供了一种无磁陶瓷封装体，包括陶瓷体以及盖板，所述陶瓷体与盖板连接；所述陶瓷体内侧底面设有通电导体以及多个内金属焊盘；所述陶瓷体上设有多个金属连接件以及两个电极，所述陶瓷体底部设有多个外金属焊盘；两个所述电极均连接至所述通电导体，所述电极的截面图为凸字形；所述内金属焊盘通过所述金属连接件连接至所述外金属焊盘，所述内金属焊盘的个数、金属连接件的个数以及外金属焊盘的个数均相等，使得降低了热耗散功率，并保证了芯片与电流通路能够贴近而保证电流传感的精度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114400282 A (43)申请公布日 2022.04.26 (21)申请号 202111656805.8 (22)申请日 2021.12.30 (71)申请人福建闽航电子有限公司